1.考慮製作類型

電路板分為單層板、雙麵板以及多層板等多種類型，單麵板的導電圖形比較簡單，而且基板上隻有一麵有導電圖形，雙麵板則是兩麵都有導電圖形，一般采用金屬孔將兩麵的導電圖像連接起來。而多層板則基板層多且導電圖形複雜，所以更適用於精密複雜的電子設備，因此，質量有保證的電路板製作公司在設計製作時要考慮需要使用哪種類型的電路板。

2.考慮基板的材料

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等等，增強材料一般有紙質和布質兩種，這些材料決定了基板的機械性能，如耐寒性、抗彎強度等。所以在電路板製作時需要考慮使用哪種材料的基板。

3.考慮敷銅板的非電技術指標

敷銅板質量的優劣將會直接影響電路板製作的質量，而敷銅板質量又主要體現在抗剝強度、翹曲度、抗彎強度、耐浸焊性、等非電技術指標中，所以電路板製作的時候就要多考慮敷銅板的非電技術指標。

由於電路板是電子設備的基礎組建，所以一定要使用優質耐用的電路板。